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2009-FT-L

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  2009-FT-L
2009-MT-L

Ausführung

AWG 24-28

Isulation

max. 1,15mm

Kontaktmaterial

Kupfer

Kontaktoberfläche

Verzinnt

Verpackung

Rolle

Bestellbeispiel

2009-MT-L

Katalogseiten / Datenblatt

 3D PDF File auf Anfrage
   
   
   

Stiftleisten, Buchsenleisten, Raster 1,0mm, Raster 1,27mm, Raster 2,0mm, Raster 2,54mm
Modular Jacks, D-Sub, Crimp-Rast Systeme, Sondersteckverbinder, FPC-FFC Buchsenleisten, IDC Verbinder, Flachbandkabel, Jumper, Codierstifte Leitungsbrücken, USB A, USB B, Mini USB, IEE1394, USB3.0, Formenbau, Kunststofftechnik, Spritzguss, Lichtwellenleiterkabel, LWL Steckverbinder, Medienkonverter, Einbausets, Duplex Verbindungen, Interfaces, Optische Wandler, Faserabisolierer
, Polierscheiben

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